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壓力

歌爾微的壓力解決方案，以MEMS與 ASIC技術(shù)協(xié)同，在小尺寸里實(shí)現(xiàn)高精度與低功耗能力，可適應(yīng)復(fù)雜溫度環(huán)境。憑借先進(jìn)的封測(cè)方案，適配各類嚴(yán)苛場(chǎng)景。在消費(fèi)級(jí)智能穿戴領(lǐng)域，歌爾微憑借前沿技術(shù)，為萬物互聯(lián)裝上敏銳 “壓力觸角”，推動(dòng)行業(yè)駛向智能化、精準(zhǔn)化新征程。

● MEMS:小尺寸、高精度、片上溫度補(bǔ)償
● ASIC芯片:低功耗、低噪聲、寬溫度范圍、回授網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)校準(zhǔn)、可變?cè)鲆嬲{(diào)節(jié)

● 智能化+自動(dòng)化+模塊化+柔性化系統(tǒng)封裝及測(cè)試可提供堆疊、組合、多腔、預(yù)埋、塑封等多形態(tài)封裝方案

解決方案

高度測(cè)量解決方案

高度測(cè)量解決方案

高精度定位海拔高度，測(cè)量壓力變化，精準(zhǔn)預(yù)測(cè)天氣情況
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡(jiǎn)化硬件堆善設(shè)計(jì)
● 采用電容式傳感原理，提升抗干擾，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量
● 通過硬件優(yōu)化及集成，使產(chǎn)品低功耗，延長(zhǎng)續(xù)航

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
防水壓力解決方案

防水壓力解決方案

進(jìn)行防水處理后校準(zhǔn)，達(dá)到10ATM防水等級(jí)，檢測(cè)環(huán)境壓力，支持海拔高度測(cè)量，室內(nèi)外定位輔助
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡(jiǎn)化硬件堆善設(shè)計(jì)
● 采用電容式傳感原理，提升抗干擾，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量
● 通過硬件優(yōu)化及集成，使產(chǎn)品低功耗，延長(zhǎng)續(xù)航

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
海拔高度+水深測(cè)量解決方案

海拔高度+水深測(cè)量解決方案

高精度定位海拔高度，高精度水下深度監(jiān)測(cè)
● 可測(cè)量大氣壓環(huán)境壓力及最大45m水深深度
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡(jiǎn)化硬件堆疊設(shè)計(jì)

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
語音&壓力組合解決方案

語音&壓力組合解決方案

微型化封裝應(yīng)用結(jié)構(gòu)，單器件雙功能，可實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)與語音交互的完美結(jié)合
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡(jiǎn)化硬件堆善設(shè)計(jì)
● 整機(jī)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)單孔設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易化
● 雙層屏蔽抗干擾能力提升
● 測(cè)量壓力的海拔高度同時(shí)可進(jìn)行語音通話功能

該解決方案可應(yīng)用于以下終端