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聲學(xué)

歌爾微在聲學(xué)領(lǐng)域已實現(xiàn)從材料研發(fā)、芯片設(shè)計、封裝測試、算法軟件開發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計的一站式綜合能力，滿足不同領(lǐng)域客戶需求，行業(yè)領(lǐng)先的尺寸設(shè)計、高性能及防水防塵效果為終端產(chǎn)品提供最優(yōu)用戶體驗。

● 已實現(xiàn)核心芯片的自主研發(fā)，獨特的芯片設(shè)計，可提供定制化解決方案

● 行業(yè)領(lǐng)先的封測技術(shù)與信息化管理系統(tǒng)，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠

● RNC消除噪音算法提高汽車駕乘的靜音體驗

● 高魯棒性，特殊狀態(tài)識別，系統(tǒng)功能故障預(yù)防滿足車用電子的AEC-Q10x標準

解決方案

高保真拾音解決方案

高保真拾音解決方案

依托高性能MEMS聲學(xué)傳感器芯片，以卓越的靈敏度、低失真和高信噪比，還原真實聲音，為用戶帶來沉浸式的聽覺體驗
● 高信噪比: 采用低噪聲電路設(shè)計和精密制造工藝，有效降低自身噪聲，提升信噪比，從而清晰捕捉目標聲音
● 寬頻響應(yīng):覆蓋20Hz-20kHz全頻段，還原聲音的每一個細節(jié)提供自然、真實的音質(zhì)
● 低總諧波失真: 減少諧波失真，提升聲音的純凈度和保真度

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
集成化聲學(xué)解決方案

集成化聲學(xué)解決方案

憑借先進的MEMS聲學(xué)傳感器芯片，結(jié)合精密微型化聲學(xué)結(jié)構(gòu)和集成化封裝技術(shù)，該方案為終端設(shè)備實現(xiàn)更輕薄、更靈活的設(shè)計提供了有力支持
● 超小型封裝: 采用先進的封裝技術(shù)，實現(xiàn)聲學(xué)傳感器產(chǎn)品的微型化，滿足輕薄終端設(shè)備的設(shè)計需求
● 高集成度: 集成聲學(xué)傳感器芯片和必要的電路，減少外部元器件數(shù)量，簡化終端設(shè)計
● 表面貼裝 (SMT) 兼容: 方便自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
離線智能聲控解決方案

離線智能聲控解決方案

采用低功耗MEMS聲學(xué)傳感器芯片與高性能數(shù)字信號處理(DSP)芯片相結(jié)合，并深度集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，從而實現(xiàn)無需網(wǎng)絡(luò)連接的本地語音喚醒和指令識別功能
● 本地語音喚醒: 響應(yīng)速度快，無需連接云端服務(wù)器，保護用戶隱私
● 指令識別:支持多條語音指令識別，實現(xiàn)便捷的人機交互
● 超低功耗設(shè)計: 采用低功耗芯片，同時本地語音喚醒，能夠有效避免后端主芯片頻繁啟動，延長終端續(xù)航時間

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
智慧聲場解決方案

智慧聲場解決方案

依托多聲學(xué)傳感器陣列和先進聲學(xué)算法，該方案構(gòu)建智能音頻感知系統(tǒng)，實現(xiàn)精準聲源定位、卓越降噪和清晰語音采集
● 精密聲學(xué)傳感器陣列: 采用精密排列的多聲學(xué)傳感器陣列模組，提供優(yōu)質(zhì)的空間音頻采樣基礎(chǔ)
● 精準四配的聲學(xué)傳感器: 嚴格的生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制，確保陣列內(nèi)每顆聲學(xué)傳感器性能高度一致，提升聲源定位和降噪效果
● 緊湊型模組設(shè)計: 緊湊的模組設(shè)計，方便集成到各種終端設(shè)備中

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
全護聲學(xué)解決方案

全護聲學(xué)解決方案

采用高可靠性MEMS聲學(xué)傳感器芯片及多重防護技術(shù)，該方案確保嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，助力客戶打造更耐用的終端產(chǎn)品
● 防水防塵設(shè)計: 采用專利結(jié)構(gòu)設(shè)計和特殊材料，達到IP68級防水防塵標準，有效防止灰塵和水分侵入
● 抗電磁干擾設(shè)計: 采用屏蔽結(jié)構(gòu)和濾波電路，抑制電磁干擾，確保信號的準確性和可靠性
● 高可靠性芯片: 選用經(jīng)過嚴格篩選和測試的MEMS聲學(xué)傳感器芯片，確保長期穩(wěn)定運行
● 寬溫工作范圍: 能夠在-40℃至+85℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適應(yīng)各種氣候條件

該解決方案可應(yīng)用于以下終端